财联社7月9日讯，市场探底回升，三大指数集体反弹，科创50指数大涨8.41%。黄白线分化明显，科技权重股表现强势。沪深两市成交额2.91万亿，较上一个交易日放量3502亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场近2900只个股下跌。从板块来看，半导体产业链集体爆发，中芯国际涨超13%，创历史新高。先进封装概念再度活跃，长电科技、朗迪集团、同兴达涨停。半导体材料板块走强，上海合晶20cm涨停，领先股份涨停。算力硬件概念震荡拉升，光迅科技、东山精密涨停。油气概念盘中活跃，山东墨龙2连板。下跌方面，锂矿概念震荡调整，融捷股份二连跌停。截至收盘，沪指涨1.65%，深成指涨3.07%，创业板指涨4.49%。
板块方面
板块上，半导体产业链持续爆发，半导体设备、材料涨幅居前，有研硅、立昂微、有研新材、雅克科技等涨停，长川科技、中微公司、华海清科、沪硅产业、华海诚科等涨超10%。
消息面上，长鑫科技发布公告，正式启动科创板IPO发行程序，于7月16日开启新股申购，激活了整个半导体板块的情绪。市场分析认为，AI驱动下的存储超级周期正在持续演绎，长鑫上市有望带领产业链价值重估，围绕长鑫IPO，半导体方向可重点关注资本开支扩张和国产化带动的半导体材料、设备和先进封装环节。
先进封装概念同样涨幅居前，长电科技、通富微电、华天科技、领先股份、同兴达、朗迪集团等涨停。
机构观点认为，科技巨头纷纷下场自研AI芯片，意味着AI算力需求正从通用GPU向专用ASIC全面延伸，芯片设计、先进制程代工、封装测试等环节均有望受益于这一产业浪潮。
纵观本轮市场回调，半导体板块全程维持资金热度、行情未完全熄火，今日午后更是扛起反攻大旗，充分凸显其产业链核心主线属性，预计后市仍有上行空间。但需注意的是，今日板块中各细分呈现普涨格局，若后市没有足够增量资金承接，内部分化或将加剧，留意各细分的轮动机会。
算力硬件概念迎来反弹，光迅科技、东山精密涨停，天孚通信、长光华芯、日联科技、中富电路、致尚科技等涨超10%。
东方证券表示，AI算力驱动光模块进入“新摩尔定律”周期。全球光通信产业正经历从传统电信驱动向AI算力驱动的结构性切换。Token经济的爆发引发算力基建军备竞赛，数据中心互联带宽成为核心瓶颈，光模块迭代周期从4年压缩至2-3年，800G/1.6T高速产品需求井喷。
个股方面
个股层面，科技权重集体爆发，半导体方向，兆易创新涨停，全天成交额超380亿，中芯国际涨13%创历史新高，A+H股总市值突破8500亿，此外华虹宏力、沐曦股份、摩尔线程、长川科技等续创新高。半导体仍是当前市场持续性最强的核心主线，在板块权重未出现批量走弱前，可持续挖掘内部细分轮动机会。
算力硬件同样展开反弹，光迅科技、东山精密涨停，中际旭创、新易盛、天孚通信、生益科技、中天科技、长飞光纤集体走强。此前算力板块持续回调，核心诱因仅是资金对高估值的短期博弈分歧，行业中长期产业逻辑并未发生根本性变化，充分调整后今日迎来资金集中回流。后续可结合中报业绩预告，优选业绩增长确定性突出的优质个股布局。
后市分析
今日市场探底回升，三大指数集体反弹，其中创业板指涨超4%，放量站上5日线的同时也成功收复60日线，短线止跌企稳信号明确。6月29日的低点4103仍可视为重要关口，后市若能再度有效突破该位置，有望缓解市场对短期头部压力的担忧。科创50指数大涨8.41%，一方面科创50指数的在此前调整的过程中，趋势并未遭到完全破坏，另一方面半导体产业链仍是当前的市场主线热点，后续或有望挑战前期高点。但需注意的是，科创50指数目前的位阶不低，行情延续高度依赖增量资金持续入场，倘若后续承接力度走弱，需警惕资金高位获利兑现带来的回调风险。
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2、高盛：中国AI公司市值与市场空间严重错配估值上行空间充足
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